以极致、致非凡!荣耀高通深度耦合再造经典
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7月20日,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀参加路透社全球CEO科技对话节目,与高通公司总裁兼首席执行官安蒙针对荣耀未来的发展以及5G技术和人工智能的更多应用场景等问题进行深入交流。 

对话中,安蒙对荣耀表现出巨大诚意,并对荣耀的底层芯片优化能力高度认可。值得一提的是,荣耀将在不久后发布荣耀Magic3系列, 作为首批搭载骁龙888 Plus的终端旗舰产品,高通公司总裁兼首席执行官安蒙对这款全能科技旗舰同样表现出超高期待。

在智能手机领域,荣耀拥有雄厚的技术积累与产品经验。独立前的荣耀,凭借数字/V/X三大主产品线的协同发力,一度成为占据国内市场份额最多的品牌之一。

独立后,经历短暂的调整期后,全面整合完成后的荣耀品牌,向新战略发起全面冲击,顺利度过了至暗时刻,迎来黎明后的曙光。而随着其与高通等顶级供应链企业持续深入的战略合作,以及爆款产品的持续发布,荣耀冲击全球高端市场的脚步开始加速。

安蒙对荣耀展现的巨大诚意与尊重,究其背后原因,首先因为荣耀一直以来坚持底层创新和前瞻性技术的投入,以开放创新的态度与全球产业链合作伙伴深度耦合,同时,荣耀持续把对消费者需求的理解和产品构思融入到芯片解决方案设计中,这种创新理念,带来了荣耀首款与高通合作的产品荣耀50系列。

在荣耀工程师的调校之下,首发搭载骁龙778G芯片的荣耀50系列,拥有远超同档位产品的极致体验和性能,其整体游戏性能堪比部分搭载骁龙888芯片的友商旗舰手机,这种性能表现,令这款重磅机型一上市就取得巨大成功。

通过荣耀50系列,荣耀强大的底层创新能力由此可见一斑。而荣耀Magic3系列作为双方通力合作的第二款产品,荣耀研发团队与高通芯片设计团队在产品开发、设计、测试过程中,对未来芯片设计和开发方向的持续探讨,想必同样令高通受益良多。得到高通高管的祝福与认可,正是这种联合共创、共赢理念的现实投射。

同时,也正是因为有了荣耀50系列的成功作为背书,荣耀Magic3系列成为拥有更好体验的骁龙888 Plus产品同样毫无悬念,而其市场表现想必也会非常亮眼。赵明表示,荣耀将持续深耕底层技术,凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力,全面释放骁龙888 Plus芯片性能。荣耀也将以此为开端,在全球展开高端化战役。 

纵观荣耀近几年的发展历程,辉煌有之,低谷亦有之。但无论是辉煌还是低谷,始终不变的是荣耀笃行致远的精神和追求极致产品主义的研发理念。

赵明认为,企业如果仅局限于眼前的问题,就很容易忽视未来潜在的机遇和风险。早在2015年,赵明领军之下的荣耀,便明确了“笨鸟不等风”的姿态和定位,持续坚守“品质、创新、服务”的战略控制点,以创新立足,以科技立身,用产品为品牌代言。也正是因为具有这种追求极致科技体验、不盲目追风的态度,荣耀的产品获得了市场的高度认可,荣耀手机也成为了很多用户的换机首选。 

可以预见,来自顶级供应链合作伙伴的认可,以及荣耀Magic3系列的如期发布,或许将会成为荣耀加速腾飞的标志事件。

更重要的是,此次腾飞,并不仅仅是要“再现往日荣耀”,更重要的是要对成为“全球标志性的科技品牌”目标发起冲击。

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钱纪韫
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