透过宏观布局和策略,扒一扒“5G移动芯片第一”的内功
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 CINNO Research近日发布的《中国手机通信产业数据观察报告》显示,截止今年5月,中国市场智能手机芯片供应商排名前五分别为联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐。从这份报告中可以清晰地看到,联发科不仅蝉联第一名,市场份额环比增长了8%,同比增长更是取得了51.9%的佳绩,呈现强劲的增长势头。

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 在今年5G手机大战中,行业面临缺芯困境,同时各终端厂商都在积极布局和发展手机5G+AI的应用场景,需要上游供应商强有力的支撑。从某种程度上来看,今年终端厂商拿到芯片的多少,将直接决定各品牌的宏观战局。

 自从推出天玑系列5G芯片起,联发科在5G终端普及和快速发展期表现十分活跃。面对强劲对手和逆势环境,联发科表现出了一种“小伙子”般的年轻人干劲儿,其新品和技术在行业中高频亮相,用户评论区中“MTK Yes!”是来自市场最直接的反馈。人们不禁会问,高速增长的背后,联发科悄悄修炼了什么内功?

 CINNO Research发布的《中国手机通信产业数据观察报告》(图源网络)

 自去年手机厂商开始全面转向5G手机市场后,联发科天玑系列5G移动芯片就凭借优异的表现成为终端厂商的共同选择。继去年天玑1000系列、天玑800系列走红之后,今年上半年的联发科天玑1200和1100、天玑900三款移动芯片一经发布就成为市场的宠儿,形成了2021年高端5G智能手机的首发驱动力。

 天玑5G移动芯片覆盖高端、中端和入门手机,满足5G市场的细分需求(图源网络)

 移动芯片的高端占位离不开品牌在技术层面的积累和创新,作为目前天玑5G移动芯片的代表,旗舰级的天玑1200在上半年赢得了终端市场的高度关注,上半年陆续发布了多支搭载天玑1200的手机。天玑1200芯片采用1+3+4的三丛架构CPU设计,拥有3.0GHz的Cortex-A78高性能超大核,搭配Arm Mali-G77 MC9 GPU以及双通道UFS 3.1,加上6纳米制程带来的低功耗、低发热的特性,以及目前在行业里领先支持Sub-6GHz 5G全频段、5G双载波聚合、5G+5G双卡双待双VoNR、5G UltraSave省电技术等,可以说从里到外武装到牙齿。

 目前搭载天玑1200芯片的手机有OPPO Reno6 Pro、Redmi K40游戏版、OPPO Reno6 Pro、realme GT Neo等,它们均是各品牌的旗舰形象和销售主力,强大的性能表现深得市场的认可。

 搭载天玑1200芯片的OPPO Reno6 Pro手机,得到消费者的广泛好评(图源网络)

 在取得国内手机芯片市场份额第一的同时,联发科已经对下一代芯片平台进行部署。早前,ARM CEO Simon Segars 曾公开透露,联发科将采用ARM v9指令集。

 Armv9架构被Arm称为近10年来最重要的创新,决定并影响着未来10年科技行业发展和消费者的生活工作。据报道,该架构除了性能十分强大,在AI和安全两方面相较过去的架构有长足的进步,可应用在包含汽车、客户端、基础设施和物联网解决方案中。兵贵神速,联发科凭借Armv9技术必将取得市场先机。

 Armv9架构是未来发展的方向,联发科有望抢占先机(图源网络)

 下好一盘棋,既要关注局部胜利,也要有统揽全盘的视野。在移动芯片供应模式方面,联发科的布局也包括了推动手机行业进步的招式。

 近日,联发科推出了“天玑5G开放架构”,开放更多芯片底层接口给手机厂商进行差异化的调校优化。天玑5G开放架构在释放手机性能潜力的同时,为手机厂商提供对相机、显示、图形和AI处理单元,以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案,帮助手机厂商打造拥有极致体验和差异化竞争力的旗舰产品。

 毫无疑问,“天玑5G开放架构”这样的创新生态模式,有助于联发科进一步巩固在5G市场的领先地位。近日,一加已发布基于天玑1200芯片打造的天玑1200-AI平台,印证了天玑5G开放架构已平稳落地,这将一改传统的上下游供应模式、终端开发产品的思路和玩法。联发科用一套“内功”打出不同的拳法组合,深度赋能手机厂商修炼更究极、更富有想象力的产品力。

 市场层面,各大手机品牌对联发科天玑系列5G移动芯片有着高度认可,消费者口碑赞誉不绝;技术层面,联发科积极推进先进架构,以及通信、游戏、影像等多种技术的研发;生态层面,天玑5G开放架构的开放性将推动行业从“规格参数至上”转为“真正的极致体验”,进而加速整个产业合作模式的演进。综上分析,联发科取得如今这样优异的市场成绩,是必然结果。


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钱纪韫
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