年初，高通向中端市场投放了一颗「重磅炸弹」——骁龙7+ Gen2移动平台，越级的性能表现，使其成为最受瞩目的终端芯片之一。

不久前，高通推出了第二代骁龙4移动平台，性能、外围配置均有不小的提升，与上代产品相比，其重点放在AI部分的升级，影像、快充部分进步明显。不出意外，这颗芯片将会成为2023年下半年入门级机型的首选芯片，受到厂商们的追捧。

核心参数方面，骁龙4 Gen2采用三星4nm工艺制程，两颗性能核心+六颗能效核心组成的八核心方案。大核心选择了Cortex-A78架构，最高主频2.2GHz；能效核心为Cortex-A55架构，主频1.95GHz。据官方介绍，骁龙4 Gen2与上代相比，性能提升约10%。

定位入门级的骁龙4 Gen2，理所当然地没有选择Cortex-A710架构，毕竟要从能耗方面考量，也更符合选择这款芯片机型的市场定位。

与上代相比，骁龙4 Gen2才用了Adreno 613架构，相比上一代的Adreno 619架构性能表现略有下降。但考虑到入门级机型对图形性能的要求并不算太高，续航、流畅，才是这类机型最大的卖点。

Unity4Buy的测试报告显示，骁龙4 Gen2安兔兔评测跑分为544373分，高于骁龙778G的529557分；Geekbench单核得分816、多核得分3086分，与麒麟990E分数接近。

外围配置部分，是这颗芯片升级最大的亮点所在。骁龙4 Gen2支持最高1.08亿像素主摄、30FPS零延迟快门、1080P 30FPS的双视频拍摄，AI加持下，搭载这颗芯片的机型可以获得稳定的电子防抖与智能降噪等影像系统的新特性。

划重点：骁龙4 Gen2不再支持EMMC 5.1存储规格，内存规格则是支持到最新的LPDDR5X，保持与骁龙8系移动平台相近的存取速度。

不得不说，高通对这颗芯片的取舍还是比较符合市场定位与发展潮流的，例如支持到1.08亿像素的主摄和最低UFS2.1的内存规格，基本上可以保障厂商有足够的发挥空间，让入门款机型获得更好的体验。

当然，骁龙4 Gen2也是有一些遗憾的。这颗芯片的连接性对比上代几乎没有提升，最高仅支持蓝牙5.1，并不支持最新的蓝牙5.3，而LE Audio也被取消了；Wi-Fi部分，没有更新到最新的Wi-Fi 6。虽然连接性部分没有什么提升，但这些部分对于入门级机型来说需求并不大，合适的取舍可以有效降低成本，进而降低售价，让更多厂商选择这颗芯片。

不得不说，高通越过6系，率先完成骁龙4系的迭代，大概率也是看到了目前低端市场存在的产品空缺，提速布局新芯片，加速厂商们完成各自入门款机型的产品升级。如此一来，既能保证高通芯片在各个层级上的领先地位，也能让消费者有更多选择空间。

按照今年各主流厂商的产品线布局来看，上半年的入门款机型已经发布，搭载骁龙4 Gen2的机型最快也要等到8月，甚至是年底，届时，我们才能看到这颗芯片在真机上的实际体验。

骁龙4 Gen2才刚刚发布，现在要给这颗芯片下定论，还有点为时尚早。