机锋资讯 9月18日 根据博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17 Pro，目前A17 Pro Geekbench 6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。 ​​​

在今年 5 月份的时候，伴随着 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的发布，联发科新一代旗舰芯片平台天玑 9300 也陆续得到了曝光。

腾讯科技此前报道称，天玑 9300 将于 11 月发布，首发产品为 vivo X100 系列。

据悉，该芯片组将使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 内核，以及 Immortalis-G720 GPU。@数码闲聊站 爆料称该芯片组将使用 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 A720 大核。