5月29日最新消息，我们刚刚得知了台积电（TSMC）计划于明年启动业界领先的2nm工艺的量产，而苹果计划成为首批采用此高端工艺的客户。

台积电的2nm工艺使用了突破性的GAA技术。GAA，即全环绕栅极晶体管，代表了晶体管设计的一大革新。它能在更细小的制程节点上实现更卓越的性能。在GAA设计中，栅极材料完全包围了晶体管的源和漏部分，这大幅提高了电流控制能力，有效缓解了量子隧道效应，有望实现在2nm乃至更小制程节点的芯片生产。

据悉，台积电表示，GAA技术的试产良率已经达到目标的90%，展现了台积电在2nm工艺方面取得的显著成就。苹果的高级副总裁Jeff Williams也曾秘密访问台积电，进一步证实了双方关于2nm芯片工艺的深入合作。

如果一切按计划顺利进行，我们可以期待，在不久的将来，iPhone 17 Pro系列可能将首次搭载基于2nm工艺制造的芯片。这一技术进步无疑会为苹果产品带来更强的性能和更高的能效。

进一步的信息显示，台积电宣布它们的GAAFET "N2" 过程技术将在2024年底进入风险生产阶段，并在2025年开始量产。这意味着尽管苹果有关于2nm芯片的野心，实际的产品搭载很可能会延后至台积电工艺技术正式量产之后。