7月11日消息，Redmi即将于本月推出其K70至尊版，并已正式揭晓了该款手机的外观设计。

这款新手机在设计上延续了K70系列的风格，采用了与系列其他型号相似的背面设计，但引人注目的是，其相机模组采用圆角矩形设计，与小米的标志形状极为相似。

该机背部采用了四曲面的等深玻璃材质，提供了更优的握持体验。此外，官方亦展现了一种新的冰璃配色，这是Redmi系列中前所未有的全新颜色调，带有些许蓝紫色的色彩。

K70至尊版的屏幕设计采用了直角边缘与无边框设计，不仅取消了塑料边框，还引入了金属中框结构，续承了K70系列受到好评的设计风格。

该机首次搭载了华星光电的新一代1.5K旗舰直屏，这款屏幕基于C8+高级材质打造，拥有更长的像素寿命，并在暗光环境下提供了行业领先的护眼性能。

尽管该系列至尊版的1.5K屏幕分辨率不及2K屏幕，但其相较于1080P屏幕的提升明显，同时在降低能耗的同时保持了良好的画面清晰度，实现了续航与视觉体验的平衡。

在性能硬件上，Redmi K70至尊版装备了联发科天玑9300+芯片，并首次引入了独立显卡D1，搭配自主研发的AI超级视觉引擎，支持高效的图像处理与渲染性能。目前该机并未官宣具体发布时间，但根据预热节奏来看，或将于下周发布。