近日，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。

小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，并展示了联发科赠送的感谢奖牌。王腾表示，天玑8000系列自2022年推出以来，凭借其卓越的性能和较高的性价比，迅速获得了市场的广泛认可。特别是在红米K50系列手机中，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。

天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，采用了4核大核+4核小核的架构设计，最高主频可达2.75GHz，确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。而即将推出的新一代天玑芯片，更是将性能提升到了一个新的层次。

据透露，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。具体来说，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，整体性能显著提升。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7，频率高达1.3GHz，图形处理能力大幅提升。据测试，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，超越竞品二代骁龙8，成为中端机处理器的新标杆。

而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。据悉，REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，采用玻璃机身和塑料中框设计，既美观又实用。同时，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，进一步提升了用户体验。

王腾表示，天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，也反映了消费者对高性价比产品的需求。而新一代天玑8400芯片的推出，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，推动智能手机技术的不断创新与进步。