【机锋资讯】近日，根据海外科技媒体报道，谷歌计划在2026年下半年推出全新的Pixel 11系列智能手机，该系列将包含四款机型，分别是Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL和Pixel 11 Pro Fold，内部代号依次为 cubs、grizzly、kodiak和yogi。尤其是Pixel 11系列将搭载的谷歌自研芯片Tensor G6，成为焦点。

目前，谷歌商用的Tensor芯片由谷歌与三星合作研制，三星负责代工生产，是一款定制的 Soc 芯片。然而，该系列芯片在性能方面与同期的其他旗舰芯片存在差距，用户反馈较多的问题集中在发热和续航上，在市场竞争中稍显劣势。

Pixel 11 系列将采用谷歌完全自研的Tensor G6芯片，代号malibu，预计由台积电代工。与此前的合作模式不同，完全自研的芯片能够让谷歌更好地实现软硬件的协同工作。这不仅有助于提升手机在运行各类应用时的流畅度，还能在一定程度上改善续航问题。

谷歌Pixel 11系列凭借自研 Tensor G6芯片和安卓16系统，以及在影像等方面的升级，有望在市场中脱颖而出。目前距离该系列手机的发布还有一段时间，后续是否还有更多惊喜，让我们拭目以待。