苹果 M5 芯片量产启动，AI 性能提升巨大

机锋资讯：2月7日据韩国媒体 ET News 报道，苹果公司的新一代 M5 芯片已正式进入量产阶段，封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的 Amkor 共同负责。其中，日月光已率先完成量产接入。

消息人士透露，目前量产的 M5 芯片为入门级型号，更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 版本尚未投入生产。为满足未来高端型号的需求，上述三家封装公司正在积极扩建设施，以提升产能。

ET News 指出，苹果在 M5 芯片中引入了全新的工艺技术，旨在显著提升人工智能（AI）性能。据悉，M5 将成为苹果首款完全面向 AI 市场的 Apple Silicon 芯片。自 2023 年以来，苹果在 AI 领域的投入持续加码，M5 的推出无疑是这一战略的重要体现。

M5 芯片继续采用台积电的 3nm 工艺（N3P）制造，并首次引入 SoIC-MH 技术。与上一代 M4 芯片相比，M5 的能效提升了 5%-10%，性能也有约 5% 的提升。这一技术进步为苹果设备在 AI 任务中的表现提供了更强保障。

知名苹果分析师郭明錤预测，首款搭载 M5 芯片的设备将是新款 iPad Pro，预计于 2025 年下半年量产。根据苹果的产品升级周期，其他设备也将逐步更新至 M5 系列芯片：

随着 M5 芯片的量产启动，长电科技、日月光和 Amkor 等封装巨头正在加速扩建设施，以应对未来高端型号（如 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra）的生产需求。这一举措表明，苹果对 M5 系列芯片的市场表现充满信心。

M5 芯片的量产标志着苹果在 AI 和芯片技术领域的又一次重大突破，同时也为未来苹果设备的性能升级奠定了坚实基础。随着更多搭载 M5 芯片的设备陆续发布，苹果在高端计算市场的竞争力将进一步增强。