2025年3月24日，苹果供应链分析师郭明錤再次确认，2026年发布的iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm工艺的A20芯片。
台积电2nm工艺采用GAA纳米片晶体管架构与N2 NanoFlex设计协同优化，相较3nm工艺实现三大飞跃：晶体管密度提升至3.3亿/mm²（+50%），单核CPU跑分突破3500分，多核性能提升28%；相同电压下功耗降低35%，续航延长2.3小时（《原神》极限画质测试），AI算力提升4倍；背面供电网络（BSPDN）技术减少40%信号干扰，SoIC封装技术实现芯片级系统集成。
值得关注的是，台积电2nm试产良率在2024年10月已突破60%-70%，截至2025年3月已远超该区间，为大规模量产奠定基础。这种技术突破不仅让A20芯片在性能上实现质的飞跃，更在能效比上树立了新的标杆。
具体配置上，iPhone 18 Pro/Ultra将搭载A20芯片+C2基带组合，支持双5G SA待机、超宽频卫星通信等独家技术，起售价预计上涨15%至1399美元。iPhone 18标准版沿用A19芯片+高通X75基带，定价维持799美元，但SE系列或因成本压力面临存废危机。
苹果已预订台积电初期全部2nm产能，迫使高通、联发科等厂商加速向3nm/4nm工艺过渡。尽管台积电承诺2050年实现净零排放，但2nm晶圆制造碳排放量较5nm增加40%，这一情况并不符合环保理念。
摩根士丹利预测，2025年台积电2nm月产能将达5万片，可满足1500-2000万台高端手机需求。
