4月1日消息。近日，技嘉科技推出了B760 GEN5系列主板，首次将PCIe 5.0技术全面引入B760芯片组，为游戏玩家、内容创作者及专业用户提供更强大的图形处理能力和未来兼容性支持。
B760 GEN5系列全系配备PCIe 5.0 x16插槽，带宽相比PCIe 4.0翻倍，可充分发挥英伟达GeForce RTX 50系列和AMD Radeon RX 9000系列显卡的潜能，显著提升游戏帧率与创作效率。技嘉强调，这一设计兼顾“未来兼容性”，用户无需担心后续硬件升级的适配问题。
针对高负载场景的散热需求，B760 GEN5系列采用差异化设计：
AORUS ELITE型号配备全覆盖式散热片与M.2 SSD散热装甲，确保长时间运行稳定性。
GAMING及UD系列则强化CPU供电散热模块，搭配6层PCB与60A DrMOS供电设计，支持英特尔12/13/14代酷睿处理器的高效运行。
配置方面，以首发的B760M AORUS Elite WIFI6E GEN5为例：12+1+1相供电设计，支持DDR5内存（最高256GB容量），满足多任务处理与超频需求。提供2个PCIe 4.0 M.2插槽与4个SATA III接口，兼顾高速与大容量存储。搭载Intel AX210无线网卡，支持Wi-Fi 6E与蓝牙5.3；后置I/O包含USB-C 40Gbps、USB-A 10Gbps及2.5G网口。
据此前消息，B760 GEN5系列预计于2025年4月中旬上市，更多消息请关注后续。
