近日，联发科科技官方宣布，将于4月11日举办MediaTek 天玑开发者大会2025（MDDC 2025），并在会上重磅发布全新旗舰芯片——天玑9400+。

据悉，天玑9400+将是天玑9400的小幅升级版，但依旧延续了全大核架构设计，并在CPU主频上进行了显著提升。具体而言，这颗旗舰芯片将沿用1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4大核以及4颗Cortex-A720大核的组合，为用户提供更为强劲的性能体验。

回顾此前发布的天玑9400芯片，它采用了台积电第二代3nm制程工艺，以及第二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。此外，天玑9400还支持10.7Gbps LPDDR5X内存，搭载了12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU、全新第八代AI处理器NPU 890以及旗舰级ISP影像处理器Imagiq 1090，为用户带来了全方位的性能提升。

此次，联发科发布的天玑9400+芯片，在保持原有优势的基础上，进一步提升了性能，无疑将为用户带来更为出色的使用体验。而值得一提的是，OPPO和vivo以及真我三家手机厂商已经宣布，将全球首发搭载天玑9400+旗舰芯。

其中，OPPO Find X8s轻薄小直屏将作为首发机型之一。据官方预热显示，OPPO Find X8s定位轻薄小直屏，配备了6.3英寸屏幕，拥有超窄屏幕黑边、更轻的重量、更薄的机身。结合爆料信息，OPPO Find X8s配备的是6.32英寸1.5K直屏，四等边1.25mm，真机上手很轻薄，小圆Deco不挡手。可以预见，这款新机在搭载天玑9400+芯片后，将为用户带来更为流畅的使用体验和更为出色的影像处理能力。

而vivo方面，也宣布vivo X200s将搭载天玑9400+旗舰芯。据官方预热显示，vivo X200s将带来一款紫色配色，升级单点超声波指纹和无线充功能。同时，该机型还将采用单电芯电池设计，电池容量达到6000mAh以上。此外，vivo X200s的Deco设计也改成了窄边设计，影像系统依旧采用50Mp大底蔡司三摄方案，并支持3X潜望长焦微距拍摄功能。这款新机的发布，无疑将为用户带来更多选择的同时，也进一步推动了手机行业的发展。

除了即将发布的天玑9400+芯片外，来自博主的爆料还显示，高通下一代将推出双旗舰芯片SM8850和SM8845。其中，SM8845也将采用台积电3nm工艺制程，并搭载高通Nuvia自研架构。面对高通的强势来袭，联发科也应对之策。据爆料称，联发科后续将推出的天玑9500芯片将带来进一步的升级。同时，还将推出一款天玑9450芯片，该芯片同样基于台积电3nm工艺制程打造。

更多搭载天玑9400+的新品手机已经在路上，敬请期待。